Innerhalb Durchmessers 123mm visiert Edelstahl mit hoher Dichte an

OD150*ID123*1091 Edelstahl-Rohr-Ziel des Edelstahl-304

Zielmaterialien in der Halbleiterindustrie. Halbleitermaterialien können in Oblatenmaterialien und -Verpackungsmaterialien unterteilt werden. Verpackungsmaterialien haben die unteren technischen Hindernisse, die mit OblatenAusgangsmaterialien verglichen werden. Es gibt sieben Arten Halbleitermaterialien und -chemikalien, die in Waferherstellung mit einbezogen werden, von der eine Zielmaterialien spritzt. Das Zielmaterial ist eins, das durch Hochgeschwindigkeitsgeladene teilchen bombardiert wird. Indem man verschiedene Zielmaterialien (wie Aluminium, Kupfer, Edelstahl, Titan, Nickelziele, etc.) ändert, können verschiedene Filmsysteme (wie superhard, haltbare, korrosionsbeständige Legierungsfilme, etc.) erhalten werden.

Reinheit ist einer der Hauptleistungsindizes des Zielmaterials, weil die Reinheit des Zielmaterials einen großen Einfluss auf die Leistung des Filmes hat. Aber in der Praxis, sind die Reinheitsgebote von Zielmaterialien auch unterschiedlich. Verunreinigungen in den Vollmaterialien und im Sauerstoff- und Wasserdampf in den Poren sind die Hauptquellen der Filmabsetzung. Um die Porosität des festen Zielmaterials zu verringern und die Leistung des Spritzenfilmes zu verbessern, wird das Zielmaterial normalerweise angefordert um ein mit hoher Dichte zu haben. Dichte ist auch einer der Schlüsselleistungsindizes der Zielmaterialien. Die Dichte des Zielmaterials beeinflußt nicht nur die Spritzenrate aber auch die elektrischen und optischen Eigenschaften der Dünnfilme. Das höher die Zieldichte, das besser die filmbildende Leistung. Darüber hinaus können die Dichte und die Stärke des Zielmaterials verbessert werden, durch die Zielmaterial-Widerstandswärmebelastung besser machen während des Spritzens.