ODM-Edelstahl-Rohr-Ziel OD150*ID123*1091mm

Edelstahl 304 des Edelstahl-Rohr-Ziel-OD150*ID123*1091mm

Die Halbleiterindustrie haben ein Wort, Zielmaterial, kann Halbleitermaterial in Oblatenmaterial unterteilt werden und Verpackungsmaterial, Verpackungsmaterial hat ein verhältnismäßig niedriges technisches Hinderniß, das mit OblatenAusgangsmaterialien verglichen wird. Es gibt sieben Arten Halbleitermaterialien und -chemikalien, die in die Produktion von Oblaten mit einbezogen werden, von denen eine das Spritzenzielmaterial ist. Das Zielmaterial ist das Zielmaterial, das durch Hochgeschwindigkeitsgeladene teilchen bombardiert wird. Indem man verschiedene Zielmaterialien (wie Aluminium, Kupfer, Edelstahl, Titan, Nickelziel, etc.) ändert, können verschiedene Filmsysteme (wie superhard, haltbarer, rostfester Legierungsfilm, etc.) erhalten werden.

Reinheit ist einer der Hauptleistungsindizes des Zielmaterials, weil die Reinheit des Zielmaterials einen großen Einfluss auf die Eigenschaften des Filmes hat. Jedoch in der praktischen Anwendung, sind die Reinheitsgebote des Zielmaterials auch unterschiedlich. Die Verunreinigungen im Vollmaterial und im Sauerstoff- und Wasserdampf in den Poren sind die Hauptquellen der Filmabsetzung. Um die Porosität im Körper des Zielmaterials zu verringern und die Eigenschaften des gespritzten Filmes zu verbessern, wird das Zielmaterial normalerweise angefordert um ein miteres hoher Dichte zu haben. Die Dichte des Zielmaterials beeinflußt nicht nur die Spritzenrate aber auch die elektrischen und optischen Eigenschaften von den Filmen. Das höher die Dichte des Zielmaterials, das besser die Filmleistung. Darüber hinaus können die Dichte und die Stärke des Zielmaterials verbessert werden, damit das Zielmaterial die Wärmebelastung im Spritzenprozeß besser tragen kann. Dichte ist auch einer der Schlüsselleistungsindizes des Zielmaterials.